中国公民目前能通过印度线上签证申请系统申请印度的电子商务签，对来印执行 「生产关联激励计划」（PLI） 名下项目的中国公民签证申请。印度现已将中国添加进印度当前电子商务签申请页面中的 「国别」 下拉菜单里，这样中国公民就能像其余国家公民一模一样申请与 PLI 项目相关联的电子商务签。但是，在印方针对中资企业营商环境没有明显变好之前，在印投资和经营风险仍较高，企业仍需谨慎并做好风控。
中国技术人员对设备安装、维修和培训工人往往是必不可少的，印度业界长期对他们来印签证申请遇到的拖延感到担忧，印度政府此举就是对这一担忧的回应，旨在加快 PLI 名下电信、医药、纺织等行业中国技术人员的签证申请。
根据新规，一旦收到了相关联电子签证申请，该申请将被转给包括印度外交部和安全机构在内的相关联部门审核。一名熟悉状况的印度官员透露，不论审核是否通过，都必须在 28 天之内予以回应。「根据新规定，整个流程将用时 1 个月左右，或不超过 45 天。」 该官员补充说，给予中国技术人员的签证有效期将为 6 个月。报道提到，到目前为止，签证签发均是走人工流程且十分耗时，审批通常需要数月时间。引入自行系统后将更轻松地追踪申请流程，确保及时审批。
印度 PLI.SPECS.EMC（简称 PLI） 签证所需资料：
1. 护照首页扫描件
2. 电子版照片 （51*51mm 白底彩照)
3. 外方公司邀请函
4. 中方公司派遣函
5. proforma1 表格
6. proforma2 表格
7. proforma3 表格
8. proforma5 表格
9. proforma6 表格
10. 印度公司 Undertaking 表格
11. 无犯罪证明公证
12. 毕业证公证
13. 个人资料表
办理时间：一个月左右
签证有效期/停留期：6 个月
备注：生产关联激励计划 (PLI)
1.PLI 计划旨在通过激励政策促进大规模电子商品制造，特别是手机和特定电子组件的制造。该计划提交 4% 到 6% 的增量销售激励 (基于基年销售)，为期五年
2. 第二轮 PLI 计划针对特定电子组件，提交 5% 到 3% 的增量销售激励，为期四年。
3.PLI 计划的申请窗口最初开放至 2021 年 3 月 31 日，有可能会根据行业反情延长或再一次开放。4.PL12.0 计划于 2023 年 5 月 29 日公布，旨在通过鼓励本地化组件和子组件的制造，促进 TT 硬件的大规模制造·
电子组件和半导体制造促进计划 (SPECS)
1.SPECS 计划旨在通过提交 25% 的资本补贴，解决电子组件和半导体制造商面对的挑战
电子制造集群计划 (EMC 2.0)
1.EMC 2.0 计划旨在通过提交基础设施支持，强化电子制造业的基础设施基础，促进电子货值链的延伸。该计划为电子制造集群 (EMC) 项目和共同设施中心 (CFC) 提交财政援助
2.EMC 2.0 计划提交高到了项目成本 50% 的财政援助，每 100 英亩士地的上限为 7 亿卢比。
3. 该计划的申请窗口开放至 2024 年 3 月 31 日，资金发放期限延长至 2028 年 3 月。
这部分计划的执行将有助于吸引投资，促进印度电子系统设计和制造 (ESDM) 领域的全球竞争力，并为印度在全球电子制造领域中占据一席之地莫定基础。
