中国公民目前能通过印度线上签证申请系统申请印度的电子商务签，对来印执行“生产关联激励计划”（PLI）名下项目的中国公民签证申请。印度现已将中国添加进印度当前电子商务签申请页面中的“国别”下拉菜单里，这样中国公民就能像其余国家公民一模一样申请与PLI项目相关联的电子商务签。但是，在印方针对中资企业营商环境没有明显变好之前，在印投资和经营风险仍较高，企业仍需谨慎并做好风控。
中国技术人员对设备安装、维修和培训工人往往是必不可少的，印度业界长期对他们来印签证申请遇到的拖延感到担忧，印度政府此举就是对这一担忧的回应，旨在加快PLI名下电信、医药、纺织等行业中国技术人员的签证申请。
根据新规，一旦收到了相关联电子签证申请，该申请将被转给包括印度外交部和安全机构在内的相关联部门审核。一名熟悉状况的印度官员透露，不论审核是否通过，都必须在28天之内予以回应。“根据新规定，整个流程将用时1个月左右，或不超过45天。”该官员补充说，给予中国技术人员的签证有效期将为6个月。报道提到，到目前为止，签证签发均是走人工流程且十分耗时，审批通常需要数月时间。引入自行系统后将更轻松地追踪申请流程，确保及时审批。
印度PLI.SPECS.EMC（简称PLI）签证所需资料：
1. 护照首页扫描件
2. 电子版照片（51*51mm白底彩照)
3. 外方公司邀请函
4. 中方公司派遣函
5. proforma1表格
6. proforma2表格
7. proforma3表格
8. proforma5表格
9. proforma6表格
10. 印度公司Undertaking 表格
11. 无犯罪证明公证
12. 毕业证公证
13. 个人资料表
办理时间：一个月左右
签证有效期/停留期：6个月
备注：生产关联激励计划(PLI)
1.PLI计划旨在通过激励政策促进大规模电子商品制造，特别是手机和特定电子组件的制造。该计划提交4%到6%的增量销售激励(基于基年销售)，为期五年
2.第二轮PLI计划针对特定电子组件，提交5%到3%的增量销售激励，为期四年。
3.PLI计划的申请窗口最初开放至2021年3月31日，有可能会根据行业反情延长或再一次开放。4.PL12.0计划于2023年5月29日公布，旨在通过鼓励本地化组件和子组件的制造，促进TT硬件的大规模制造·
电子组件和半导体制造促进计划(SPECS)
1.SPECS计划旨在通过提交25%的资本补贴，解决电子组件和半导体制造商面对的挑战
电子制造集群计划(EMC 2.0)
1.EMC 2.0计划旨在通过提交基础设施支持，强化电子制造业的基础设施基础，促进电子货值链的延伸。该计划为电子制造集群(EMC)项目和共同设施中心(CFC)提交财政援助
2.EMC 2.0计划提交高到了项目成本50%的财政援助，每100英亩士地的上限为7亿卢比。
3.该计划的申请窗口开放至2024年3月31日，资金发放期限延长至2028年3月。
这部分计划的执行将有助于吸引投资，促进印度电子系统设计和制造(ESDM)领域的全球竞争力，并为印度在全球电子制造领域中占据一席之地莫定基础。
